Filmul conductiv PI este un material care combină stabilitatea temperaturii ridicate și proprietățile conductive ale filmului de polimidă (PI). Obține proprietăți conductive prin acoperirea unui strat de peliculă de oxid de staniu de indiu (ITO) pe suprafața filmului polimidă (PI). Această structură o face utilizată pe scară largă în aplicații care necesită transparență ridicată, stabilitate la temperatură ridicată și proprietăți conductoare. Procesul de producție este practic un proces în două etape. În primul rând, acidul poliamic este sintetizat, iar apoi pelicula de polimidă este realizată printr-un proces de imidizare care formează filmul. Acest material este potrivit pentru utilizarea celulelor solare flexibile sau a dispozitivelor conexe în laboratoare.
Acest material este cel mai performant material izolant cu film subțire din lume. Este confecționat din anhidridă piromelitică (PMDA) și Diaminodifenil eter (ODA) într -un solvent polar puternic prin policondensare și formare de film turnat și apoi imidizare.
Polimeri sunt în general împărțite în două categorii
Polimei termoplastice, cum ar fi filmele imide, acoperiri, fibre și polimide moderne de microelectronică.
Polivienii termozetării includ în principal tipul de bismaleimidă (IMC) și polimerizarea reactantă a monomerului (PMR) Polyimides și produsele lor modificate. IMC este ușor de procesat, dar fragil.
Principalele sale caracteristici
Este galben și transparent, cu o densitate relativă de la 1,39 la 1,45. Filmul de polimidă are o rezistență excelentă la temperatură ridicată și scăzută, izolație electrică, aderență, rezistență la radiații și rezistență medie. Poate fi utilizat pentru o perioadă lungă de timp în intervalul de temperatură de -269 grad până la 280 de grade și poate atinge o temperatură ridicată de 400 de grade pentru o perioadă scurtă de timp.
Polamidul este cea mai rezistentă la căldură dintre materialele polimerice industrializate. It is widely used in high-tech fields as films, coatings, plastics, composite materials, adhesives, foam plastics, fibers, separation membranes, liquid crystal orientation agents, photoresists, etc. In the late 1960s, my country was able to produce polyimide films in small batches, and it has been widely used in various fields such as aviation, navigation, spacecraft, rockets and missiles, Energie atomică și industrii electronice și electrice.
Principalele avantaje ale acestui material
(1) Rezistență excelentă la căldură. Temperatura de descompunere a polimidelor este în general de peste 500 de grade, uneori și mai mare. Este unul dintre cele mai stabile soiuri termic de polimeri organici cunoscuți. Acest lucru se datorează mai ales faptului că lanțul molecular conține un număr mare de inele aromatice.
(2) Proprietăți mecanice excelente. Rezistența la tracțiune a materialului matricial nereforțat este peste 100 MPa. Rezistența la tracțiune a filmului Kapton preparat cu anhidridă este de 170 MPa, în timp ce cea a polimidă bifenil (Upilex S) poate ajunge la 400 MPa. Modulul elastic al fibrei de polimidă poate ajunge la 500 MPa, în al doilea rând doar la fibra de carbon.
(3) Stabilitate chimică bună și umiditate și rezistență la căldură. Materialele de polimidă sunt în general insolubile în solvenții organici și sunt rezistente la coroziune și hidroliză. Soiurile cu structuri diferite pot fi obținute prin schimbarea designului molecular. Unele soiuri pot rezista la fierbere în apă la 120 de grade timp de 500 de ore la 2 atmosfere.
(4) Rezistență bună la radiații. După iradiere cu o doză de 5 × 109 rad, rezistența este încă menținută la 86%; După ce unele fibre de polimidă sunt iradiate cu 1 × 1010 RAD electroni rapide, rata lor de retenție a rezistenței lor este de 90%.
(5) Proprietăți dielectrice bune. Constanta dielectrică este mai mică de 3,5. Dacă atomii de fluor sunt introduși în lanțul molecular, constanta dielectrică poate fi redusă la aproximativ 2,5, pierderea dielectrică este de 10, rezistența dielectrică este de 100 până la 300 kV\/mm, iar rezistivitatea volumului este 1015-17 Ω · cm. Prin urmare, sinteza materialelor de polimidă fluorurate este un domeniu popular de cercetare.
În rezumat, PI Conductive Film este un material izolant de film subțire, cu performanțe excelente în lume. Este confecționat din acid piromelitic și eter diaminodifenil într -un solvent polar puternic prin policondensare și formare de film turnat și apoi imidizare. Este deosebit de potrivit pentru utilizare ca substrat de placă de circuit imprimat flexibil și diverse materiale de izolare motor și de izolare electrică rezistente la temperaturi ridicate.